KIT REFRIGERACION Gigabyte CAJA/CPU GP-ATC700 R

9JATC700-00-10

Nuevo

Procesador Enfriador 12 cm LGA 1150 LGA 1151

94.30 €

Ficha técnica

Dimensiones disipador de calor (W x D x H)59 x 133 x 158 mm
Peso del disipador de calor670 g
Material de las aletasAluminio
Peso de ventilador142 g
Tiempo medio hasta fallo (MTTF)70000 h
Tipo de soporteRodamiento de bolas
tensión nominal12 V
Conector de ventilador4 pines
Presión de aire mínima0,2 mmH2O
Corriente0,21 A
Consumo energético2,52 W
Adecuado paraProcesador
Diámetro de ventilador12 cm
Sockets de procesador soportadosLGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket 754, Socket 939, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4
Velocidad de rotación (mín.)500 RPM
Potencia de diseño térmico (TDP)200 W
Velocidad de rotación (máx.)1700 RPM
Nivel de ruido (baja velocidad)12 dB
Nivel de ruido (alta velocidad)31 dB
Mínimo flujo de aire14 cfm
Máximo flujo de aire53 cfm
Diámetro de tubo disipador de calor1 cm
Presión máxima de aire1,93 mmH2O
TipoEnfriador
Ancho109 mm
Peso955 g
Altura169 mm
Profundidad139 mm
Puertos e Interfaces
Conector de ventilador4 pines
Peso y dimensiones
Ancho109 mm
Profundidad139 mm
Altura169 mm
Peso955 g
Peso de ventilador142 g
Dimensiones disipador de calor (W x D x H)59 x 133 x 158 mm
Peso del disipador de calor670 g
Diámetro de tubo disipador de calor1 cm
Control de energía
Consumo energético2,52 W
tensión nominal12 V
Potencia de diseño térmico (TDP)200 W
Otras características
Corriente0,21 A
Diseño
Material de las aletasAluminio
Desempeño
Adecuado paraProcesador
TipoEnfriador
Diámetro de ventilador12 cm
Sockets de procesador soportadosLGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket 754, Socket 939, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4
Velocidad de rotación (mín.)500 RPM
Velocidad de rotación (máx.)1700 RPM
Nivel de ruido (baja velocidad)12 dB
Nivel de ruido (alta velocidad)31 dB
Mínimo flujo de aire14 cfm
Máximo flujo de aire53 cfm
Presión de aire mínima0,2 mmH2O
Presión máxima de aire1,93 mmH2O
Tipo de soporteRodamiento de bolas
Tiempo medio hasta fallo (MTTF)70000 h

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Peso del disipador de calor670 g
Diámetro de tubo disipador de calor1 cm
Control de energía
Consumo energético2,52 W
tensión nominal12 V
Potencia de diseño térmico (TDP)200 W
Otras características
Corriente0,21 A
Diseño
Material de las aletasAluminio
Desempeño
Adecuado paraProcesador
TipoEnfriador
Diámetro de ventilador12 cm
Sockets de procesador soportadosLGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket 754, Socket 939, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4
Velocidad de rotación (mín.)500 RPM
Velocidad de rotación (máx.)1700 RPM
Nivel de ruido (baja velocidad)12 dB
Nivel de ruido (alta velocidad)31 dB
Mínimo flujo de aire14 cfm
Máximo flujo de aire53 cfm
Presión de aire mínima0,2 mmH2O
Presión máxima de aire1,93 mmH2O
Tipo de soporteRodamiento de bolas
Tiempo medio hasta fallo (MTTF)70000 h